Бауманка запустит контрактное производство квантовых процессоров
Серия обеспечит растущую потребность РФ в суперкомпьютерах следующего поколения
Bonding (splicing) installation
The unit is designed for splicing plates by anodic, thermocompression, polymer, adhesive bonding, eutectic and frits.
Key features and capabilities: