Установка предназначена для единовременного контроля качества бондинга всей поверхности подложек различной формы размером до 200 мм c разрешением (размер пикселя) 200х200 микрон.
Основные характеристики и возможности:
единовременная инспекция всей площади образцов от кусков до пластин диаметром 100, 150 и 200 мм;
источник ИК-излучения с длиной волны падающего излучения 1 микрон;
минимальный видимый размер (размер 1 пикселя) – 200 мкм;
область обзора (диаметр) – 200 мм;
выбор поля зрения от 20 мм до 200 мм;
программное обеспечение захвата изображений, отображения и анализа изображений.