Установка предназначена для предварительной подготовки поверхности пластины перед нанесением фоторезиста (дегидратации и обработка в парах гексаметилдисилазана). Обеспечивает высокую равномерность и стабильность нагрева.
Основные характеристики и возможности:
размер подложек: диаметр от 1 до 200 мм, квадратные 8” x 8”;
диапазон температур: от комнатной до 300 оС, точность поддержания температуры: 0.1 оС;
равномерность температуры по поверхности нагревательной плиты: 0.3 %;
три метода сушки: контактная, вакуумная и с микрозазором.
Установка нанесения фоторезиста
Установка предназначена для нанесения электроно- и фоторезистов методом центрифугирования и сушки на горячей плите. Оснащена шприцевой системой дозирования резиста, системами отмывки края сверху и снизу.
Основные характеристики и возможности:
размер подложек: от 1 до 200 мм, квадратные 7” x 7”;
скорость центрифугирования до 12000 об/мин, точность задания скорости 0.2 об/мин;
ускорение центрифуги до 30000 об/мин/сек без нагрузки, до 23000 об/мин/сек с подложкой 200 мм;
диапазон температур: от комнатной до 300 оС, точность поддержания температуры: 0.1 оС;
равномерность температуры по поверхности нагревательной плиты: 0.3 %;
три метода сушки: контактная, вакуумная и с микрозазором (программируемые загрузочные штифты);
возможность работы как с пластинами, так и с фотошаблонами.
Установка сушки фоторезиста
Установка предназначена для термической обработки пластин на разных этапах формирования фоторезистивной маски (постэкспозиционная термообработка, сушка, дубление).
Основные характеристики и возможности:
размер подложек: диаметр от 3 мм до 200 мм, квадратные 8” x 8”;
диапазон температур: от комнатной до 400 оС, точность поддержания температуры: 0.1 оС;
равномерность температуры по поверхности нагревательной плиты: 0.3 %;
возможность управления скоростью нагрева и сушки подложек в инертной среде.
Установка охлаждения пластин
Установка предназначена для охлаждения подложек после температурных обработок на различных этапах формирования фоторезистивной маски.
Основные характеристики и возможности:
размер подложек: диаметр от 1 до 200 мм, квадратные 8” x 8”;
диапазон температур от 15 оС до комнатной, точность поддержания температуры: 0.1 оС;
равномерность температуры по поверхности нагревательной плиты: 0.3 %;
возможность охлаждения в контакте, с зазором, в вакуумном контакте.
Установка проявления фоторезиста
Установка предназначена для проявления электроно- и фоторезистов после экспонирования, а также для lift-off процесса (взрывная литография).
Основные характеристики и возможности:
размер подложек: от 1 до 200 мм, квадратные 7” x 7”;
скорость центрифугирования до 12000 об/мин, точность задания скорости 0.2 об/мин;
ускорение центрифуги до 30000 об/мин/сек без нагрузки, до 23000 об/мин/сек с подложкой 200 мм;